Все о радиотехническом монтаже, и не только

Все  
о радиотехническом монтаже,  
и не только

Москва, 2023

Кашкаров А. П.

2-е издание, электронное

УДК 644:696.6
ББК 31.294.9
К31

К31
Кашкаров, Андрей Петрович.
Все о радиотехническом монтаже, и не только / А. П. Кашкаров. — 2-е изд., 
эл. — 1 файл pdf : 103 с. — Москва : ДМК Пресс, 2023. — Систем. требования: 
Adobe Reader XI либо Adobe Digital Editions 4.5 ; экран 10". — Текст : электронный.

ISBN 978-5-89818-393-6

В книге представлен практический опыт радиомонтажных работ в современных 
реалиях — для конструирования и изготовления радиоэлектронных устройств (РЭУ) 
широкого назначения. Представлены современные макетные платы, различные технологии 
изготовления печатных плат, в том числе многослойных, инструментарий 
монтажника, особенности поиска ошибок в монтаже и неисправностей РЭУ.
Радиотехнический монтаж электронных узлов и деталей в домашней лаборатории (
дома) подчас сопряжен с трудностями, вызванными отсутствием технологической 
оснастки, ограничениями в выборе материалов, недостатком опыта радиолюбителя. 
Предлагаемые читателю простые и доступные рекомендации, изложенные 
ниже, актуальны не только непосредственно в радиоэлектронике, но и во вспомогательных 
монтажных работах, без которых в практической деятельности не обойтись.

УДК 644:696.6 
ББК 31.294.9

Электронное издание на основе печатного издания: Все о радиотехническом монтаже, и не 
только / А. П. Кашкаров. — Москва : ДМК Пресс, 2016. — 102 с. — ISBN 978-5-97060-371-0. — 
Текст : непосредственный.

Все права защищены. Любая часть этой книги не может быть воспроизведена в какой бы то ни было 
форме и какими бы то ни было средствами без письменного разрешения владельцев авторских прав.
Материал, изложенный в данной книге, многократно проверен. Но поскольку вероятность технических 
ошибок все равно существует, издательство не может гарантировать абсолютную точность и правильность 
приводимых сведений. В связи с этим издательство не несет ответственности за возможные ошибки, связанные 
с использованием книги.

В соответствии со ст. 1299 и 1301 ГК РФ при устранении ограничений, установленных техническими средствами 
защиты авторских прав, правообладатель вправе требовать от нарушителя возмещения убытков или выплаты компенсации.


ISBN 978-5-89818-393-6
© Кашкаров А. П. 
© Оформление, ДМК Пресс, 2016

СОДЕРЖАНИЕ

1
 Современные платы для монтажа элементов ....................................5
1.1. Беспаечные макетные платы ..............................................................6
1.1.1. Макетная плата для монтажа без пайки 
(беспаечная макетная плата) SYB-120 ...........................................6
1.1.2. Макетная плата SYB-800 ..........................................................6
1.1.3. Макетная плата SYB-500 ..........................................................7
1.1.4. Макетная плата c набором перемычек в комплекте 
BB-3T5D+J ...............................................................................................7
1.1.5. Макетная плата BB-2T4D+J ...................................................8
1.2. Современные гибкие печатные платы ............................................9

2
 Инструменты для монтажа .....................................................................14
2.1. Современное паяльное оборудование ..........................................15
2.1.1. Универсальный паяльник PS80 ...........................................15
2.1.2. Новые формы наконечников на жало ................................16
2.1.3. Инструменты для удаления припоя из отверстий ........17
2.2. Особенности монтажа/демонтажа элементов ...........................17
2.2.1. Демонтаж микросхем без особых усилий .........................17
2.2.2. Необычная подставка для мощного паяльника..............18
2.3. Полезные практические советы ......................................................19
2.3.1. Отверстие в печатной плате ..................................................19
2.3.2. Серебрение и очистка концов проводников 
и клемм перед монтажом ...................................................................19
2.3.3. Паяльник прослужит дольше ...............................................20
2.3.4. Пайка контактов из нержавеющей стали, хрома, 
никеля и других ....................................................................................20
2.3.5. Микросварка в полевых условиях ......................................21
2.4. Подсветка на паяльнике для монтажных работ ........................22
2.5. Автоматическая вентиляция рабочего места .............................24
2.6. Инструментарий для монтажа ........................................................28

3
 Монтаж радиоэлементов на печатных платах .................................32
3.1. Монтаж радиоэлементов методом пайки ....................................33
3.1.1. Подготовительные работы .....................................................33
3.1.2. Припои и их особенности .......................................................35
3.2. Секреты производственных технологий .....................................37

СОДЕРЖАНИЕ
4

3.2.1. Делаем блестящую поверхность ..........................................37
3.2.2. Холодная спайка ........................................................................38
3.2.3. Простой способ лужения ........................................................39
3.2.4. Особенности применения канифоли и флюсов .............39
3.2.5. Паяльники и сопутствующее оборудование....................41
3.3. Гибридный монтаж радиоэлементов .............................................43
3.4. Монтаж светодиодной ленты ..........................................................49
3.5.1. Влагостойкий неразборный корпус ....................................55
3.5.2. Корпус из полистирола ...........................................................56

4
 Особенности влагостойкости и токопроводности монтажа ......59
4.1. Рекомендации по влагостойкости электронных 
конструкций ..................................................................................................60
4.1.1. Пропитка лаками и компаундами .......................................60
4.1.2. Изоляция электрических машин .........................................62
4.2. Защита электронных конструкций от влаги ..............................64
4.2.1. Вакуумная пиролитическая полимеризация ..................66
4.2.2. Аэрозольные химические препараты .................................67
4.3. Особенности изготовления токопроводящих клеевых 
дорожек ...........................................................................................................68
4.4. Монтажные дорожки из специального клея 
и токопроводящей пленки ........................................................................69
4.4.1. Технология ...................................................................................69
4.4.2. Крепление шлейфа лентой ЗМ ............................................72

5
 Монтаж электропроводки, радиоэлементов и поиск 
 
неисправностей в электрических цепях..............................................76
5.1. Замена электропроводки ...................................................................77
5.2. Монтаж электропроводки .................................................................80
5.3. Техника безопасности при монтаже электронных 
устройств ........................................................................................................83
5.4. Поиск неисправностей после монтажа .........................................85
5.4.1. Современная элементная база ..............................................86
5.4.2. Способы поиска неисправностей после монтажа ..........89
5.4.3. Методы проверки смонтированных на платах 
радиоэлементов .....................................................................................91

СТРАНИЦА
ГЛАВА

Современные платы 
для монтажа 
элементов
1

2
Инструменты для монтажа
14
3
Монтаж радиоэлементов на печатных 
платах
32

4
Особенности влагостойкости 
и токопроводности монтажа
59

5
Монтаж электропроводки, 
радиоэлементов и поиск неисправностей 
в электрических цепях

76

СОВРЕМЕННЫЕ ПЛАТЫ ДЛЯ МОНТАЖА ЭЛЕМЕНТОВ
6

1.1. Беспаечные макетные платы

1.1.1. Макетная плата для монтажа без пайки 
(беспаечная макетная плата) SYB-120

Самая популярная макетная плата SYB-120, на которой можно 
быст ро смоделировать небольшую электронную схему, в том числе 
реализованную на микропроцессоре. Размер платы: 177×46×9 мм.
Вес: 70 г.
Количество контактных групп по 5 контактов – 120.
Плата имеет две шины по 50 контактов каждая (см. рис. 1.1).

Рис. 1.1. Вид макетной платы SYB-120

1.1.2. Макетная плата SYB-800

Эта макетная плата предназначена для подготовленных радиолюбителей, 
поскольку позволяет собрать и отладить достаточно большие 
схемы. Для этого нужно обладать пространственным воображением, 
и тогда число элементов, установленных на плате, может быть достаточно 
большим.
Размер платы: 232×210×40 мм.
Вес: 790 г.
Количество контактных групп по 5 контактов – 600.
Макетная плата имеет 12 шин по 100 контактов каждая и 4 клеммы 
для подвода питания (см. рис. 1.2).
Основание платы – пластик. Для подставки предназначены 4 прорезиненные 
ножки.

БЕСПАЕЧНЫЕ МАКЕТНЫЕ ПЛАТЫ

1.1.3. Макетная плата SYB-500

Макетная плата для подготовленных радиолюбителей. По целям и 
задачам соответствует макетной плате SYB-800.
Размер платы: 232×210×40 мм.
Вес: 525 г.
Количество контактных групп по 5 контактов – 480.
Плата имеет 4 клеммы для подвода питания и 8 шин по 100 контактов 
каждая.
4 резиновые ножки.
Основание – пластик. Внешний вид представлен на рис. 1.3.

1.1.4. Макетная плата c набором перемычек 
в комплекте BB-3T5D+J

Макетная плата для подготовленных радиолюбителей с набором 
проводников-перемычек BBJ-140 в комплекте. Назначение платы 
аналогично предыдущим вариантам.
Размер платы: 215×185×40 мм.
Вес: 450 г.
Количество контактных групп по 5 контактов – 378.

Рис. 1.2. Внешний вид макетной платы SYB-800

СОВРЕМЕННЫЕ ПЛАТЫ ДЛЯ МОНТАЖА ЭЛЕМЕНТОВ
8

Плата имеет 20 шин по 25 контактов каждая и 4 клеммы для 
подвода питания.
Четыре прорезиненные ножки на самоклейке придают плате 
устойчивость на столах практически любой поверхности. Внешний 
вид представлен на рис. 1.4.

1.1.5. Макетная плата BB-2T4D+J

Макетная плата для подготовленных радиолюбителей с набором 
перемычек BBJ-140 позволяет собрать и отладить большие схемы. 
Перемычки в комплекте. 

Рис. 1.3. Внешний вид макетной платы SYB-500

Размер платы: 215×130×40 мм.
Вес: 300 г.
Количество контактных групп по 5 контактов – 252.
Плата имеет 16 шин по 25 контактов каждая, 3 клеммы для подвода 
питания и 4 резиновые ножки на самоклейке. Внешний вид 
представлен на рис. 1.5.

1.2. Современные гибкие печатные платы

Технология изготовления гибких печатных плат довольно сложная 
для лаборатории радиолюбителя и подробно описана (проиллюстрирована) 
в статье: http://www.radioland.net.ua/contentid-397-page5.html.

Рис. 1.4. Внешний вид макетной платы BB-3T5D+J

СОВРЕМЕННЫЕ ГИБКИЕ ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

СОВРЕМЕННЫЕ ПЛАТЫ ДЛЯ МОНТАЖА ЭЛЕМЕНТОВ
10

Тем не менее остановимся на основных ее этапах.
1. Изготовление фотошаблонов. На этом этапе производится изготовление 
фотошаблонов, которые затем используются для формирования 
топологического рисунка внутренних и внешних слоев 
печатной платы при экспонировании.
Различают позитивные и негативные фотошаблоны. С точки зрения 
обеспечения совместимости слоев, этот этап является одним из 
основных, так как если фотошаблоны будут иметь погрешности, это 
отразится на всей партии деталей. Очень важно контролировать совместимость 
фотошаблонов друг с другом и проводить контрольный 
замер фотошаблонов.
2. Резка заготовок. Листы стеклотекстолита нарезаются на заготовки. 
Очень важно правильно выбрать размеры заготовок, поскольку 
от этого зависит коэффициент использования материала. 
Обычно размер заготовок выбирается кратным листу стеклотекстолита (
914,4×1220 мм). Резка заготовок может производиться 
на гильотинных (ручных или автоматических) или на роликовых 
ножницах.
Диэлектрический материал (текстолит), ламинированный медной 
фольгой.

Рис. 1.5. Внешний вид макетной платы BB-2T4D+J

3. Изготовление базовых отверстий. На этом этапе в заготовке 
изготавливается набор базовых отверстий. Тип и размер этих отверстий 
зависят от выбранной системы базирования. Обычно базовые 
отверстия круглой формы выполняются сверлением, а овальной – 
вырубкой. Обеспечение максимальной точности изготовления базовых 
отверстий на этом этапе даст нормальную совместимость слоев 
и отверстий на последующих этапах.
4. Ламинирование. Нанесение пластичного фоточувствительного 
материала на заготовку. Заготовка очищается и приготавливается 
к нанесению фоторезиста; этот этап проходит в чистой комнате 
с желтым освещением. Резист светочувствителен (обычно к ультрафиолету) 
и при долгом неиспользовании разрушается.
5. Экспонирование. На заготовке размещается фотошаблон. Круг, 
часть которого изображена, впоследствии будет соединением с внутренним 
слоем. Изображение на фотошаблоне негативное по отношению 
к будущей схеме. Под темными участками фотошаблона медь 
не будет удалена.
Данный этап является наиболее ответственным, с точки зрения 
обеспечения совмещения. При использовании систем базирования 
точность совмещения определяется точностью изготовления базовых 
отверстий в заготовках и фотошаблоне, типа системы базирования. 
В случае ручного совмещения точность зависит от квалификации 
и усталости оператора. Наиболее точной системой совмещения 
является автоматическая оптическая система совмещения – система 
анализирует расположение реперных знаков и выбирает оптимальное 
положение фотошаблона.
Затем переходят к экспонированию фоторезиста. Участки поверхности, 
не защищенные фотошаблоном, засвечиваются. Фотошаблон 
снимается. После этого засвеченные участки могут быть удалены 
химически.
6. Химическая обработка. Эти операции производятся в установках 
химической обработки. Существует несколько типов установок: 
струйные и погружные. Существуют установки конвейерного типа 
и с ручной загрузкой. Этапы оказывают косвенное влияние на совместимость, 
однако на этих этапах возможно появление большого 
числа других погрешностей (проколы, «подтравы» и др.).
Химическая обработка подразделяется на проявление, травление 
и удаление резиста.
Засвеченные участки фоторезиста удаляются, оставляя фоторезист 
только в тех областях, где будут проходить дорожки платы. 

СОВРЕМЕННЫЕ ГИБКИЕ ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

СОВРЕМЕННЫЕ ПЛАТЫ ДЛЯ МОНТАЖА ЭЛЕМЕНТОВ
12

Назначение фоторезиста – защитить медь под ним от воздействия 
«травителя» на следующем этапе непосредственно травления, где 
заготовка травится для удаления ненужной меди.
Резист, оставшийся на поверхности, предохраняет медь под ним 
от травления. Вся незащищенная медь удаляется, оставляя диэлектрическую 
подложку. После травления дорожки схемы явно созданы, 
и внутренний слой имеет требуемый разработчику рисунок. 
Резист удаляется, открывая невытравленную медь. Теперь заготовка 
представляет собой полностью готовый внутренний слой. 
В нашем примере она будет вторым и третьим слоями будущей 
платы. На следующем этапе на нее наносятся верхний (первый) и 
нижний (четвертый) слои платы.
7. Прессование. Плата собирается в пакет, состоящий из внутреннего 
и внешних слоев, проложенных препрегом (материалом, 
использующимся в качестве клея). На границах пакета необходимо 
применение дополнительных слоев, служащих для защиты 
пластин пресса от попадания расплавленного препрега и простоты 
разборки пакета. Прессование производится в вакууме в несколько 
этапов, сначала при относительно небольших усилиях 
(при определенных температурах), затем при больших усилиях 
и больших температурах. Граничной точкой является точка гелеобразования 
препрега.
Очень важным является правильное определение этой точки, так 
как, если подать двойное усилие до точки гелеобразования, заготовка 
будет содержать пустоты, а если после – то препрег перейдет 
в стеклообразное состояние и произойдет его выкрашивание.
Точность совмещения слоев при прессовании в основном определяется 
системой совмещения, а также точностью используемой 
оснастки. 
8. Сверление отверстий. Отверстия на плате служат двум целям: 
обеспечению соединения между слоями и для монтажных целей.
Платы сверлятся на станках с программным управлением, часто 
называемым обрабатывающими центрами. Этот этап является 
одним из ключевых, определяющих точность платы. Точность 
сверления определяется классом оборудования, а также его настройкой.

9. Металлизация отверстий. Этот этап служит для покрытия отверстия 
тонким слоем металла.
Проблема в том, что поверхность отверстия непроводящая. Для 
металлизации плата помещается в ванну, где она полностью хими-