Физические основы электроники. Контакты металл-полупроводник
Покупка
Основная коллекция
Тематика:
Полупроводниковая электроника
Издательство:
Новосибирский государственный технический университет
Автор:
Дорогой Сергей Викторович
Год издания: 2019
Кол-во страниц: 50
Дополнительно
Вид издания:
Учебно-методическая литература
Уровень образования:
ВО - Бакалавриат
ISBN: 978-5-7782-3994-4
Артикул: 778696.01.99
Учебно-методическое пособие предназначено для проведения аудиторных практических занятий и самостоятельной работы по дисциплине «Физические основы электроники» для студентов II курса по
направлениям 11.03.03 «Конструирование и технология электронных средств» и 11.03.02 «Инфокоммуникационные технологии и системы связи».
Тематика:
ББК:
УДК:
- 530: Основные теории (принципы) физики
- 621: Общее машиностроение. Ядерная техника. Электротехника. Технология машиностроения в целом
ОКСО:
- ВО - Бакалавриат
- 11.03.02: Инфокоммуникационные технологии и системы связи
- 11.03.03: Конструирование и технология электронных средств
ГРНТИ:
Скопировать запись
Фрагмент текстового слоя документа размещен для индексирующих роботов.
Для полноценной работы с документом, пожалуйста, перейдите в
ридер.
Министерство науки и высшего образования Российской Федерации НОВОСИБИРСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ С.В. ДОРОГОЙ ФИЗИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ ЭЛЕКТРОНИКИ КОНТАКТЫ МЕТАЛЛ–ПОЛУПРОВОДНИК Учебно-методическое пособие НОВОСИБИРСК 2019
УДК 621.382:53(075.8) Д 691 Рецензенты: канд. техн. наук, доц. Н.И. Филимонова канд. техн. наук, доц. В.М. Меренков Дорогой С.В. Д 691 Физические основы электроники. Контакты металл–полупроводник: учебно-методическое пособие / С.В. Дорогой. – Новосибирск: Изд-во НГТУ, 2019. – 50 с. ISBN 978-5-7782-3994-4 Учебно-методическое пособие предназначено для проведения аудиторных практических занятий и самостоятельной работы по дисциплине «Физические основы электроники» для студентов II курса по направлениям 11.03.03 «Конструирование и технология электронных средств» и 11.03.02 «Инфокоммуникационные технологии и системы связи». Работа подготовлена на кафедре конструирования и технологии радиоэлектронных средств и утверждена Редакционно-издательским советом университета в качестве учебно-методического пособия УДК 621.382:53(075.8) ISBN 978-5-7782-3994-4 © Дорогой С.В., 2019 © Hовосибиpский госудаpственный технический унивеpситет, 2019
ОГЛАВЛЕНИЕ Введение ................................................................................................................... 4 1. Контакты (барьеры, переходы) металл–полупроводник .................................. 5 2. Свойства, структура и зонные энергетические диаграммы контактов металл–полупроводник ....................................................................................... 7 3. Выпрямляющий контакт металл–полупроводник n-типа .............................. 10 4. Выпрямляющий контакт металл–полупроводник p-типа .............................. 14 5. Омический контакт металл–полупроводник n-типа ....................................... 16 6. Омический контакт металл–полупроводник p-типа ....................................... 18 7. Напряженность электрического поля, потенциал на контакте металл–полупроводник, ширина ОПЗ ............................................................. 21 8. Вольт-амперная характеристика контакта Шоттки ........................................ 29 9. Эффект Шоттки (уменьшение барьера) ........................................................... 36 10. Механизмы переноса заряда через контакт металл–полупроводник .......... 39 11. Сравнение барьеров Шоттки и p–n-переходов .............................................. 41 12. Задачи и решения ............................................................................................. 43 Библиографический список .................................................................................. 49
ВВЕДЕНИЕ Во всех полупроводниковых приборах используются контакты металла и полупроводника. В пособии рассмотрена одна из тем курса «Физические основы электроники» – классическая теория образования и работы идеальных контактов металл–полупроводник, основанная на явлении термоэлектронной эмиссии. Показано, как образуются выпрямляющие и невыпрямляющие контакты с полупроводниками n- и p-типов. Для понимания физических процессов в контактах использованы элементы зонной теории и упрощенные зонные энергетические диаграммы. Дан подробный вывод уравнений для расчета физических параметров контактов, таких как напряженность электрического поля, потенциал, толщина области пространственного заряда, удельная емкость обедненной области, вольт-амперной характеристики. Проведено сравнение вольт-амперных характеристик диода на основе барьера Шоттки и полупроводникового диода. Представлены примеры решения задач.
1. КОНТАКТЫ (БАРЬЕРЫ, ПЕРЕХОДЫ) МЕТАЛЛ–ПОЛУПРОВОДНИК Одними из первых полупроводниковых приборов, реально используемых в радиотехнике, были разработанные в начале ХХ в. кристаллические детекторы, в которых использовался контакт металлической проволочной пружины с естественными полупроводниками, такими как сульфид свинца (PbS), закись меди ( 2 Cu O ), селен (Se), позднее их сменил кремний. Работа таких детекторов основана на зависимости электрического сопротивления контакта от полярности прикладываемого напряжения. В 1938 г. немецкий физик Вальтер Шоттки предположил, что потенциальный барьер между металлом и полупроводником создается неподвижным пространственным зарядом, а не за счет возникновения промежуточного химического соединения. В дальнейшем выпрямляющие контакты такого типа стали называться контактами с барьером Шоттки (БШ) или диодами Шоттки (ДШ). В 1938 г. английский физик Невилл Мотт предложил теоретическую модель для контактов металла к тонким слоям полупроводника. Образующийся при этом барьер получил название барьера Мотта. Диоды Шоттки на основе полупроводников (Si, GaAs) используются в источниках питания для выпрямления переменного тока, в качестве затвора полевого транзистора вместо управляющего p–n-перехода, в цифровой электронике для повышения скорости переключения биполярного транзистора, в фотодетекторах и солнечных элементах. Также широкое применение нашли невыпрямляющие или омические контакты металл-полупроводник, используемые для подключения внутренних областей полупроводниковых приборов к внешним выводам.
В связи с тем, что электрофизические свойства металла и полупроводника существенно различаются, контакт между ними (в отличие от p–n-перехода) может быть выпрямляющим либо невыпрямляющим. Можно выделить следующие возможные варианты таких контактов: выпрямляющий контакт или контакт Шоттки (КШ) с полупроводниками n- и p-типа; невыпрямляющий или омический контакт с полупроводниками n- и p-типа. Тип контакта зависит, прежде всего, от соотношения работ выхода электронов из металла m P и полупроводника S P . За начало отсчета принимается энергия электрона в вакууме 0 E , равная нулю. В вакууме отсутствует влияние других атомов или молекул на электрон. Энергетический уровень 0 E считают расположенным вблизи поверхности твердого тела на удалении порядка 1000 межатомных расстояний (а не на Луне), когда влияние заряда зеркального отображения становится пренебрежимо малым и электрон можно считать свободным. Структура диода Шоттки и схема включения показана на рис. 1. Анод (+) Катод (-) U + металл 2 x 0 xn металл 1 полупроводник омический контакт неомический контакт ОПЗ n+ тип n-тип U + Рис. 1. Диод Шоттки, схема прямого включения и условное обозначение
2. СВОЙСТВА, СТРУКТУРА И ЗОННЫЕ ЭНЕРГЕТИЧЕСКИЕ ДИАГРАММЫ КОНТАКТОВ МЕТАЛЛ–ПОЛУПРОВОДНИК Классические представления о свойствах контактирующих структур опираются на зонную теорию энергетического спектра твердых тел, их физические и термодинамические характеристики. Наглядную информацию о свойствах контактирующих материалов можно получить из энергетической зонной диаграммы E(x). В качестве примера на рис. 2 показаны зонные диаграммы примесных полупроводников n- и p-типов. Основным правилом при построении диаграмм в состоянии термодинамического равновесия является постоянство энергетических уровней, отображаемых на диаграммах в виде горизонтальных линий. В дальнейшем оси координат, энергетические уровни a, d E E и iE отображать не будем, чтобы не усложнять рисунки. Обращаем внимание на то, что энергия электронов в разрешенных зонах увеличивается вверх, а энергия дырок – вниз. Под работой выхода понимается разность энергий между уровнем в вакууме 0 E и уровнем Ферми, по смыслу – это энергия, которую должен иметь электрон, чтобы покинуть твердое тело. В свою очередь, уровень Ферми представляет собой электрохимический потенциал, отнесенный к одной частице, или химический потенциал в присутствии электрического поля. По определению, химический потенциал есть работа по увеличению числа частиц в системе на единицу. Термин работа выхода применим только для электронов. Для дырок, являющихся нематериальными частицами, он не используется. При описании контакта металл–полупроводник p-типа удобно рассматривать перемещение электронов через межфазную границу, следствием
которого будет изменение концентрации дырок в полупроводнике или концентрации свободных состояний в валентной зоне. Работа выхода электронов в полупроводнике p-типа, также как и в полупроводнике nтипа, определяется как разность энергий между уровнем вакуума и уровнем Ферми. E n-тип p-тип E0=0 Ec Ec Ev Ev EFn EFp Ei (в вакууме) x Eg pp np nn pn Ea Ei Ed Eg Энергия электронов Энергия дырок Координата в кристалле PSp PSn Рис. 2. Зонные энергетические диаграммы полупровод- ников n- и p-типов: χ – сродство к электрону, энергия, эВ; Eg – ширина запрещенной зоны, эВ; EC – дно зоны проводимости; EV – потолок валентной зоны; Ei – энергия середины запрещенной зоны 2 c V i E E E ; Ed – энергия ионизации доноров; Ea – энергия ионизации акцепторов; – неподвижный ион акцепторной примеси; – неподвижный ион донорной примеси; – электрон, подвижный носитель заряда, на зонной диаграмме располагается в зоне проводимости; – дырка, подвижный носитель заряда, на зонной диаграмме располагается в валентной зоне; np, nn – концентрации электронов в полупроводнике p- и n-типа; pn, pp – концентрации дырок в полупроводнике n- и p-типа; PSp, PSn – работа выхода из полупроводников p- и n-типа, эВ Концентрация носителей заряда (электронов) в металле всегда на несколько порядков выше концентрации основных носителей заряда (ОНЗ) в примесном полупроводнике n-типа. С точки зрения процесса
диффузии поток электронов при физическом соприкосновении двух тел должен быть направлен из области с большей концентрации в область с меньшей концентрацией. Однако при определенных условиях, когда термодинамическая работа выхода из металла m P больше, чем работа выхода из полупроводника S P , электроны могут переходить из полупроводника n-типа на свободные уровни в металле, находящиеся ниже, чем в полупроводнике. Аналогичный процесс происходит и в случае полупроводника p-типа. Классические представления о свойствах контактирующих структур опираются на зонную теорию энергетического спектра твердых тел, их физические и термодинамические характеристики. Основным правилом при построении диаграмм в состоянии термодинамического равновесия является общий уровень Ферми, отображаемый на диаграммах E(x) в виде горизонтальной линии. При контактировании металла с полупроводником объемные свойства материалов не изменяются. Изменения происходят только в приконтактной области полупроводника, где происходит обеднение или обогащение основными носителями заряда. Значение термодинамической работы выхода в нейтральной области полупроводника остается неизменным.
3. ВЫПРЯМЛЯЮЩИЙ КОНТАКТ МЕТАЛЛ–ПОЛУПРОВОДНИК n-ТИПА Рассмотрим подробно, как образуется такой контакт. Этот тип контакта может быть реализован, если уровень Ферми в металле Fm E лежит ниже уровня Ферми полупроводника ( Fm Fn E E ) или работа выхода из металла больше работы выхода полупроводника n-типа ( m Sn P P ). В этом случае электроны, зоны проводимости полупроводника, находятся на более высоких энергетических уровнях, чем электроны в металле. Поэтому электроны стремятся перейти из полупроводника на свободные уровни в металле, находящиеся ниже Fn E , но выше Fm E . Таким образом, выполняется один из критериев протекания самопроизвольных процессов – стремление системы уменьшить свою внутреннюю энергию. На рис. 3 показано образование выпрямляющего контакта металл– полупроводник n-типа. На рис. 3 не отображен уровень донорной примеси, расположенный между уровнем Ферми и дном зоны проводимости, и используется гипотеза обеднения – практическое отсутствие носителей заряда в ОПЗ ( d n N при 0 n x x ). В металле энергетические уровни ниже Fm E полностью заняты, а выше Fm E – свободны. Работа выхода электронов из металла m P , полупроводника n-типа Sn P , полупроводника p-типа Sp P отсчитывается от соответствующего уровня Ферми до нулевого уровня в вакууме, эВ: 0 m Fm P E E , (1)
0 Sn Fn P E E , (2) 0 Sp Fp P E E . (3) E0=0 (в вакууме) EC EFm EV EFn χ Pm PSn E0 E0 Eg металл n-тип а Pm qΦbn EC EFn χ E0 EV PSn Eg qU0 x xn 0 E0 металл n-тип ОПЗ ϕвнутр б Рис. 3. Зонные энергетические диаграммы образования выпрямляющего контакта металл–полупроводник n-типа: а – до физического соприкосновения; б – после физического соприкосновения и установления термодинамического равновесия: Pm, PSn – работа выхода из металла и полупроводника n-типа; χ – сродство к электрону; EFm, EFn – уровень Ферми в металле и полупроводнике n-типа; EC – дно зоны проводимости; EV – потолок валентной зоны; Eg – ширина запрещенной зоны; qΦbn, qU0 – потенциальные барьеры для электронов (все величины имеют размерность энергии, выраженной в электрон-вольтах); xn – ширина обедненной области, φвнутр – напряженность внутреннего электрического поля; – ионизированный донор, – электрон (основной носитель заряда (ОНС)) В отличие от металлов работа выхода из полупроводника зависит от концентрации, типа примеси, температуры, и поэтому не является константой. В результате перехода электронов из полупроводника n-типа в металл тонкий поверхностный слой металла заряжается отрицательно, а обедненная область пространственного заряда (ОПЗ) полупроводника ( 0 n x x ), приобретает положительный заряд за счет нескомпенсированных ионизированных доноров. Так как в ОПЗ практически нет носителей заряда, то ее электрическое сопротивление становится большим по сравнению с остальной частью полупроводника ( n x x ). Процесс перехода электронов сопровождается формированием внутреннего