Фотонно-стимулированные технологические процессы микро- и нанотехнологии

 
 

МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ И НАУКИ 
РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ 
Федеральное государственное автономное образовательное 
учреждение высшего образования 
«Южный федеральный университет» 
Инженерно-технологическая академия 
 
 
 
 
А. М. СВЕТЛИЧНЫЙ, И. Л. ЖИТЯЕВ  
 
 
ФОТОННО-СТИМУЛИРОВАННЫЕ             
ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ  
МИКРО- И НАНОТЕХНОЛОГИИ 
 
 
Учебное пособие 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Ростов-на-Дону – Таганрог 
Издательство Южного федерального университета 
2017 

 

УДК 621.373.826(075.8) + 621.785.37(075.8) 
ББК 32.847я73+34.65я73  
С243 

Печатается по решению кафедры нанотехнологий и микросистемной 
техники Института нанотехнологий, электроники и приборостроения 
Южного федерального университета (протокол № 6 от 31 января 2017 г.) 

Рецензенты: 

зам. директора по инновациям и науке ООО «Саунд», 
доктор технических наук, профессор К. В. Филатов 

профессор кафедры конструирования электронных средств 
Института нанотехнологий, электроники и приборостроения ЮФУ, 
доктор технических наук  С. П. Малюков 

Светличный, А. М. 
С243        Фотонно-стимулированные технологические процессы микро- и 
нанотехнологии : учебное пособие / А. М. Светличный, И. Л. Житяев ; Южный федеральный университет. – Ростов-на-Дону ; Таганрог : 
Издательство Южного федерального университета, 2017. – 104 с. 
 
ISBN 978-5-9275-2395-5 
В пособии рассмотрены взаимодействие световых потоков с полупроводниковой структурой, режимы обработки, процессы отжига и 
рекристаллизации поликремниевых и аморфных слоев, отжига и легирования полупроводниковых структур, формирование контактнометаллизационной системы, планаризация, а также получение диэлектрических пленок. 
Учебное пособие может быть использовано при подготовке магистров по направлениям 28.04.01 – Нанотехнологии и микросистемная техника, 11.04.03 –Конструирование и технология электронных 
средств, 11.04.04 – Электроника и наноэлектроника в курсе «Лучевые 
процессы нанотехнологии». 
 

 
 
 
 
УДК 621.373.826(075.8) + 621.785.37(075.8) 
 
 
 
 
 
 
 
ББК 32.847я73+34.65я73 
ISBN 978-5-9275-2395-5 
© Южный федеральный университет, 2017 
© Светличный А. М., Житяев И. Л., 2017 
© Оформление. Макет. Издательство  Южного 
федерального университета, 2017 

СОДЕРЖАНИЕ 
 
Введение................................................................................................................. 5 
1. Взаимодействие 
фотонного 
излучения 
с 
полупроводниковой 
поверхностью ...................................................................................................... 10 
1.1. Оптические свойства полупроводниковой структуры ......................... 10 
1.2. Распределение температурных полей в кремниевой подложке при 
сканировании лазерным лучом ...................................................................... 15 
1.3. Классификация режимов фотонной обработки .................................... 20 
2. Рекристаллизация аморфных и поликристаллических кремниевых 
слоев лазерным излучением ............................................................................ 22 
2.1. Лазерная рекристаллизация полупроводников ..................................... 22 
2.2. Импульсная лазерная кристаллизация аморфных слоев ..................... 27 
2.3. Лазерная кристаллизация поликремниевых лент ................................. 32 
2.4. Лазерный отжиг структур ....................................................................... 34 
2.5. Механизмы 
отжига 
имплантированных 
полупроводниковых 
структур............................................................................................................ 38 
3. Лазерное легирование ................................................................................... 44 
4. Лазерно-стимулированное формирование контактов ........................... 49 
4.1. Формирование 
контактных 
областей 
с 
использованием 
эвтектических сплавов.................................................................................... 49 
4.2. Формирование силицидов в контактных областях .............................. 53 
5. Лазерно-стимулированное осаждение диэлектрических пленок ........ 56 
5.1. Фотостимулированное осаждение диэлектрических пленок SiO2 и 
Si3N4 с применением моно- и дисилана ........................................................ 56 
5.2. Осаждение 
пленок 
оксида 
кремния 
из 
кремнийсодержащих 
органических соединений .............................................................................. 62 
5.2.1. Модель процесса фотоосаждения .................................................... 66 
6. Лазерное осаждение металлов .................................................................... 72 
6.1. Вакуумное лазерное осаждение металлов ............................................. 72 
6.2. Лазерное локальное осаждение металлических пленок ...................... 76 
6.3. Импульсное осаждение пленок алюминия из газовой фазы ............... 77

6.4. Осаждение пленок вольфрама ................................................................ 78 
6.5. Осаждение вольфрамовых контактов на сложные полупроводники . 80 
7. Лазерно-стимулированные эпитаксиальные процессы осаждения 
кремниевых слоев .............................................................................................. 82 
7.1. Лазерно-стимулированные эпитаксиальные процессы ........................ 82 
7.2. Лазерно-стимулированное 
эпитаксиальное 
осаждение 
пленок 
кремния ............................................................................................................. 84 
8. Лазерно-стимулированное 
осаждение 
эпитаксиальных 
слоев 
соединений АIIIВV и АIIВVI ................................................................................ 87 
8.1. Лазерно-стимулированная эпитаксия соединений АIIIВV .................... 87 
8.2. Лазерно-стимулированная эпитаксия соединений АIIВVI .................... 89 
9. Лазерная технология создания перспективной элементной базы 
СБИС. Планаризация микроструктур .......................................................... 92 
9.1. Особенности  конструкции  и  технология  изготовления 
перспективных  элементов  СБИС  с  использованием  лазерного   
излучения ......................................................................................................... 92 
9.2. Лазерная планаризация структур БИС ................................................... 95 
Заключение ......................................................................................................... 98 
Список литературы ......................................................................................... 100 
 

ВВЕДЕНИЕ 

В настоящее время фотонно-стимулированные технологические процессы на основе лазерных и некогерентных источников излучения прошли 
стадию лабораторных исследований и все шире используются в производственных процессах. Они стали одним из приоритетных направлений современного научно-технического прогресса. Это обусловлено широкими 
возможностями лазерных технологий, связанных с простотой управления, 
энергетическими и пространственными характеристиками лазерного излучения, возможностью осуществления локальности теплового воздействия и 
обработки материалов на воздухе или в специальных средах, отсутствием 
загрязнений, высокой производительностью и возможностью автоматизации процессов обработки [1-10]. 
За последние годы кроме традиционных появились новые области 
применения лазерного излучения для обработки материалов. Это лазерные 
технологии обработки порошковых материалов, лазерные технологии формирования покрытий, лазерная гальванотехника, технологии разделения 
хрупких неметаллических материалов путем формирования поверхностной 
трещины под действием лазерного луча, технологии быстрого прототипирования, т.е. создания сложных пространственных форм изделий с помощью лазерного излучения. 
Особенно впечатляющие результаты получены в области бурно развивающейся в настоящее время лазерной технологии создания микроструктур 
больших интегральных схем (БИС), технологии создания сверхбольших 
интегральных схем (СБИС) в замкнутом объеме («in situ») методами лазерографии, лазерной технологии создания специализированных заказных и 
полузаказных СБИС, а также в новых областях развития современного 
приборостроения на основе микроэлектромеханических систем (МЭМС) и 
наноэлектроники. 
На основе ксеноновых и галогенных ламп при длительных облучениях 
в секундном диапазоне градиент температуры по толщине пластины незначителен. Это не создаст предпосылок для образования термонапряжений в 
облучаемых структурах. В литературе эти процессы называют быстрой 
термической обработкой (БТО), скоростной обработкой (rapid thermal processing – RТР) и быстрым термическим отжигом (rapid thermal annealing – 
RTA). Важным преимуществом этих процессов является возможность тотальной обработки полупроводниковых пластин и микроструктур, низкое 

Введение 

6 

энергопотребление, невысокая стоимость оборудования и широкие функциональные возможности. Возможности этого метода значительно расширяются в технологии изготовления СБИС в случае использования комбинированных источников излучения: лазерных и некогерентных. Это позволяет целенаправленно управлять скоростью химических реакций в газовой 
среде и на поверхности обрабатываемых полупроводниковых структур. 
Например, ускоренное фотонно-стимулированное окисление всей поверхности пластин методами быстрой термообработки с использованием некогерентных источников излучения и последующее проведение локальных 
микрогетерогенных реакций осаждения, испарения, легирования, травления различных материалов с помощью лазерного излучения [4-7]. 
Развитие микроэлектроники с увеличением плотности элементов потребовало таких высокотемпературных технологических операций, которые бы не приводили к изменению профиля ионно-легированной примеси в 
активных областях СБИС. С увеличением быстродействия ИС необходимо 
было разработать технологические процессы, которые бы позволяли 
уменьшить глубину p–n-переходов, наносить ультратонкий подзатворный 
диэлектрик, изготавливать контакты к мелкозалегающим p–n-переходам. 
Это можно осуществить при адиабатическом режиме нагрева фотонным 
излучением полупроводниковых структур, при котором световой поток поглощается, и нагревается только приповерхностная область, а в объеме полупроводниковой пластины температура недостаточна для перераспределения примесей и изменения геометрии p–n-переходов. Этим требованиям 
полностью удовлетворяет лазерное излучение на длинах волн менее 400 нм 
при длительностях излучения 10-15-10-6 с. Высокая плотность светового потока, селективность воздействия лазерного излучения на обрабатываемые 
микроструктуры, импульсный характер, локальность и монохроматичность 
позволили его использовать на операциях отжига и рекристаллизации полупроводниковых слоев. 
Полученные результаты позволили разработать технологические процессы лазерографии: локальное травление и осаждение микроструктур, легирование, создание контактно-металлизационной системы, программирование СБИС. Монохроматичность излучения позволила осуществить инициализацию химических реакций очистки, травления, осаждения материалов на поверхности полупроводниковой структуры. В основе этих реакций 
лежат не термические, а фотонно-стимулированные низкотемпературные 

Введение 

7 

процессы, связанные с резонансным воздействием на рабочую среду энергии излучения, достаточной для разрыва связей химических соединений. 
Это позволило воздействовать только на определенные типы молекул рабочей среды. Селективность воздействия лазерного излучения снизила на 
несколько сот градусов температуру технологических процессов без ухудшения электрофизических характеристик структур СБИС [3, 5, 8]. 
При использовании коротковолнового излучения энергии фотонов 
становится достаточной для возбуждения фотохимических реакций в газовой среде или на поверхности обрабатываемого материала. В результате 
температура технологических процессов может быть снижена до 300 °С и 
менее. Кроме того, на этих длинах волн преобладает приповерхностное поглощение светового потока. Это позволяет при уменьшении длительности 
импульса светового потока значительно уменьшить перераспределение 
примеси и повысить быстродействие полупроводниковых приборов и интегральных схем.  
В табл. 1 показаны области применения и характеристики фотонного 
излучения, которые необходимы для осуществления различных технологических процессов. Как видно из табл. 1, для реализации фотонных технологических процессов в микроэлектронике используется широкий диапазон 
частот и мощностей лазерных и некогерентных источников излучений. 

Таблица 1 

Области применения фотонно-стимулированных технологических процессов 
в микро- и нанотехнологии 

Технологические

процессы

Длина волны
фотонного излучения, нм

Температура
процесса, °С

Плотность мощности
фотонного излучения, 

Вт/см2

Термохимические
100-900
300-1100
105-108

Фотохимические
100- 400
до 300
до 105

Осаждение, травление и 

очистка материалов
100-400
300-1100
103-108

Эпитаксия, рекристалли
зация
1100-10200
1100-1400
> 108

Отжиг, диффузия,

легирование
500-1100
900-1200
> 108

Геттерирование
800-1300
800
105-108

Сварка, резка, гравировка
1100-10200
> 1500
> 108

Введение 

8 

На рис. 1 приведены традиционные и фотонно-стимулированные технологические процессы, реализуемые с помощью лазерных и некогерентных источников излучения в производстве СБИС. Как видно из рисунка, 
возможности фотонных технологий значительно превышают возможности 
традиционных изотермических процессов. Некоторые из представленных 
процессов уже широко используются в технологии изготовления ИС. Некоторые, например геттерирование полупроводниковых структур на заключительных операциях изготовления ИС, получение графеновых пленок, изготовление автоэмиссионных структур, ещё находятся на стадии апробации 
и лабораторных исследований. 

Анализ полученных результатов в области лазерных технологий показывает, что сдерживающим фактором при внедрении в промышленное 
производство применительно к микроэлектронике является недостаточная 
изученность физических процессов взаимодействия лазерного излучения с 
полупроводниковыми и пленочными структурами, отличающимися по своим оптическим и теплофизическим характеристикам. Кроме того, при лазерной обработке компонентов интегральных схем не всегда учитываются 
нелинейные параметры теплоемкости, теплопроводности, коэффициентов 
поглощения и отражения обрабатываемых структур, оказывающих существенное влияние на режимы обработки и воспроизводимость параметров 
технологического процесса. Сдерживающим фактором, несмотря на достигнутые успехи, является также недостаточный выбор источников лазерного излучения и отсутствие лазерного промышленного оборудования. 
Успехи фотонных технологий были бы невозможны без достаточно 
развитой техники лазерного приборостроения и оборудования быстрой 
термической обработки полупроводниковых структур БИС, использующих 
некогерентные источники излучения. 

 

 

 

 

Введение 

9 

 

 

Рис. 1. Классификация традиционных и фотонно-стимулированных  
технологических процессов

1. ВЗАИМОДЕЙСТВИЕ ФОТОННОГО ИЗЛУЧЕНИЯ 
С ПОЛУПРОВОДНИКОВОЙ ПОВЕРХНОСТЬЮ 

1.1. Оптические свойства полупроводниковой структуры 

Как известно, излучение, падающее на поверхность пластины, частично отражается, поглощается и может также пропускаться. Поэтому справедливо выражение для плотности потока излучения 

T
A
R
O
P
 
 
P
 
 
P
 
 
P



,  
 
 
 
 
(1) 

где РR, PA, PT  части плотности мощности потока облучения отраженного, 
поглощенного и пройденного сквозь пластину соответственно. 
Первое слагаемое в правой части определяется коэффициентом отражения RS, второе и третье – коэффициентом поглощения и толщиной пластины. 
Проникновение излучения в глубину твёрдого тела описывается законом Бугера – Ламберта 

)
exp(
)
1(
)
exp(
)
x
R
 
 
P
 
 
x
P
R
 
 
(P
 
=
 
W(x)
S
O
O
S
O







, 
 
(2) 

где  – коэффициент поглощения, x – координата по глубине. Тогда часть 
излучения, поглощенная пластиной толщиной dS, без учёта внутренних отражений будет равна 

)]
exp(
1
)[
1(
S
S
O
A
d
 
 
R
 
 
P
 
=
 
P




, 
 
 
 
(3) 

а выражение для плотности потока, прошедшего сквозь пластину, имеет 
вид 

)
exp(
)
1(
S
S
O
T
d
R
 
 
P
 
=
 
P



. 
 
 
 
 
(4) 

Уменьшение интенсивности фотонного излучения, проходящего через 
твёрдое тело, происходит за счёт взаимодействия с поглощающими центрами. Важнейшей оптической характеристикой облучаемой структуры является коэффициент поглощения. 
В силу зависимости последнего от многих факторов (таких, как тип 
материала, концентрация легирующих примесей, дефектность структуры, 
температура, а также длина волны излучения) для адекватного моделирования рассматриваемых процессов необходим детальный анализ механизмов поглощения. 
Полный коэффициент поглощения  равен сумме коэффициентов поглощения различными центрами: 




i
 
 
.  
 
 
 
 
(5) 

1.1. Оптические свойства полупроводниковой структуры 

11 

В полупроводниках различают пять основных типов оптического поглощения: 
 собственное; 
 поглощение на свободных носителях; 
 поглощение на локализованных состояниях; 
 экситонное; 
 решеточное [11, 12]. 
Световая волна, попадая в проводящую среду, воздействует на подвижные носители заряда. Электроны, ускоряясь, увеличивают свою энергию за счёт энергии волны. Сталкиваясь с решеткой, они отдают свою 
энергию решетке. Спектральная зависимость коэффициента поглощения 
свободными носителями заряда имеет вид 








ef

3

fc
m
n
c
n
e
 
 

0
3
2

2

4

, 
 
 
 
 
 
(6) 

где е – заряд электрона; n, , mef – концентрация, подвижность и эффективная масса носителей заряда соответственно; с – скорость света в вакууме;  
0 – диэлектрическая постоянная; n – показатель преломления;  – длина 
волны. 
Если энергия фотонов больше ширины запрещённой зоны, то имеет 
место собственное поглощение, при котором электрон из валентной зоны 
может переходить в зону проводимости. При этом различают прямые и непрямые переходы электронов. В последних, характерных для кремния, 
наряду с фотоном и электроном участвует третья частица – фонон. Выражения для коэффициента собственного поглощения имеют вид 
































1
)
exp(
)
exp(
1

2
2

i
kT
E

E
E
h

kT
E

E
E
h
A
 
 

P

P
g

P

P
g
, 
)
(
P
g
E
 
 
E
 
 
h



. 
(7) 























1
)
exp(

2

i
kT
E

E
E
h
A

P

P
g
, 
)
E
 
 
E
 
 
h 
 
E
(E
P
g
P
g




ν
. 
(8) 

0
i 

, 
)
E
 
 
E
 
 
(h
P
g 

ν
, 
 
 
 
 
 
(9) 

где h – энергия фотона; Eg – ширина запрещенной зоны; EP – энергия фонона; А – константа [11, 13].