3D-MID. Материалы, технологии, свойства
Покупка
Тематика:
Автоматика. Телемеханика
Издательство:
Профессия
Автор:
Франке Йорг
Год издания: 2014
Кол-во страниц: 336
Дополнительно
Вид издания:
Практическое пособие
Уровень образования:
ВО - Кадры высшей квалификации
ISBN: 978-5-91884-062-7
Артикул: 603155.01.01
В книге изложены основы проектирования, изготовления и применения 3D-MID-изделий на базе современных технологических и научных достижений. Дан обзор используемых технологий изготовления литых монтажных оснований и монтажа, включая анализ преимуществ и недостатков каждой технологии. Описаны технологии структурирования и металлизации оснований, создание прототипов. В отдельных главах рассмотрены важные вопросы комплексной разработки 3D-MID-изделий на основе систематического подхода, качества и надежности готовых изделий. Приведены многочисленные примеры применения изделий в различных отраслях. Автор указывает на перспективы развития 3D-MID технологий, основные тенденции в усовершенствовании процессов, в создании новых материалов и новых направлений использования.
Книга предназначена как новичкам так и экспертам в этой области. Она будет полезна разработчикам 3D-MID-изделий, производителям и поставщикам литых монтажных оснований,технологий нанесения полупроводников, специалистам отвечающим за внедрение.
Тематика:
ББК:
УДК:
ОКСО:
- 15.00.00: МАШИНОСТРОЕНИЕ
- ВО - Специалитет
- 15.05.01: Проектирование технологических машин и комплексов
- Аспирантура
- 15.06.01: Машиностроение
Скопировать запись
Фрагмент текстового слоя документа размещен для индексирующих роботов.
Для полноценной работы с документом, пожалуйста, перейдите в
ридер.
Jorg Franke Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID) Materials, Manufacturing, Assembly, and Applications for Injection Molded Circuit Carriers Hanser Publishers, Munich HANSER Hanser Publications, Cincinnati
Й. Франке
3D MID
МАТЕРИАЛЫ, ТЕХНОЛОГИИ, СВОЙСТВА
Перевод с английского языка под редакцией И. Л. Волкова
Санкт- Петербург
2014
1 ЦЕНТР ОБРАЗОВАТЕЛЬНЫХ ПРОГРАММ
ПРОФЕССИЯ
УДК 621.382 ББК 32.843; 32.844 Ф83
ISBN 978-3-446-43441-7 (англ.)
ISBN 978-5-91884-062-7
Франке, Й.
Ф 83 3D MID. Материалы, технологии, свойства: пер. с англ. яз.; под ред.
И. А Волкова. — СПб.: ЦОП «Профессия», 2014. — 336 с.: цв. ил.
ISBN 978-5-91884-062-7
ISBN 978-3-446-43441-7 (англ.)
Изложены основы проектирования, изготовления и применения 3D М®-изделий на базе современных технологических и научных достижений. Представлен обзор технологий изготовления литых монтажных оснований и монтажа, включая анализ преимуществ и недостатков каждой технологии. Подробно описаны технологии структурирования и металлизации оснований, создание прототипов. В отдельных главах рассмотрены важные вопросы комплексной разработки 3D MID-изделий на основе систематического подхода, качества и надежности готовых изделий. Приведены многочисленные примеры применения изделий в различных отраслях. Определены перспективы развития 3D А/7Р-технологий, основные тенденции в усовершенствовании процессов, в создании новых материалов и новых направлений применения 3D MID- изделий.
Книга предназначена производителям и поставщикам литых монтажных оснований, технологий нанесения полупроводников, разработчикам и специалистам, отвечающим за внедрение 3D ЛШ)-изделий.
УДК 621.382 ББК 32.843; 32.844
Copyright ©2013 Carl Hanser Verlag, Munich/FRG. All rights reserved. Authorized translation from the original English language edition published by
Carl Hanser Verlag, Munich/FRG
Все права защищены. Никакая часть данной книги не может быть воспроизведена в какой бы то ни было форме без письменного разрешения владельцев авторских прав.
Информация, содержащаяся в данной книге, получена из источников, рассматриваемых издательством как надежные. Тем не менее, имея в виду возможные человеческие или технические ошибки, издательство не может гарантировать абсолютную точность и полноту приводимых сведений и не несет ответственности за возможные ошибки, связанные с использованием книги.
© Carl Hanser Verlag, Munich/FRG, 2013
© ЦОП «Профессия», 2014
© Перевод, оформление: ЦОП «Профессия», 2014
Уважаемые читатели!
Перед вами перевод новой книги об инновационной технологии производства трехмерных электронных схем на пластиках (3D MID). Долгое время данная технология находилась на стадии разработки, когда значительное количество компаний в разных частях света занималось научно-исследовательскими, опытно-конструкторскими работами, отработкой технологии и испытаниями новых изделий. И вот технология 3D MID вплотную подошла к этапу промышленного внедрения и широкого использования в серийном производстве.
Внедрение инновационных технологий невозможно без предварительного ознакомления с их преимуществами и недостатками, особен
ностями и принципами действия. Для этого необходимо иметь хороший литературный источник, дающий системное представление о такой технологии. Книга, которую вы держите в руках. — первое в мире издание, включающее всю необходимую начальную информацию о применении технологии 3D MID. Поэтому руководством Группы компаний Остек было принято решение выступить спонсором русскоязычного издания и подарить его своим клиентам. Специалисты Остека приняли активное участие в редактировании русской версии книги, чтобы максимально повысить точность перевода и практическую ценность ихтагаемого материала. Цель данного про
екта — передать новые знания, которые наверняка помогут читателям достичь скорейшего успеха. Уверен, что эта книга вдохновит вас на новые решения, которые так актуально делать своевременно.
Более 20 лет назад Остек первым в России начал развивать передовые технологии для производства электроники. Сегодня Остек — это крупнейшее в России и странах СНГ инжиниринговое предприятие, предоставляющее комплексные инженерно-консультационные услуги в области повышения эффективности производств и конкурентоспособности продукции. Наша компания развивается вместе со сверхдинамичной отраслью инновационных технологий, предлагая своим клиентам все самое передовое и прогрессивное. Мы работаем на опережение времени и стремимся сами предопределять события в области развития и внедрения высоких технологий.
Данная книга — часть всесторонней поддержки клиентов Остека. то есть тех. кто. как и мы, нацелен на постоянное развитие.
За стремление развивать и вести за собой Остек получает лучшую награду — максимальную эффективность работы предприятий своих клиентов.
Желаем вам таких же максимальных успехов и полезного чтения!
Председатель Совета Группы компаний Остек Л. Г. Разоренов
Оглавление
Предисловие к русскому изданию 12
Предисловие 14
Таблица сокращений 16
1. Технология литых монтажных оснований и потенциал мехатронных интегрированных систем 21
1.1. Технологические основы 21
1.1.1. Определение и основополагающий принцип 21
1.1.2. Геометрическая классификация 22
1.1.3. Потенциал 3D MZD-технологии 23
1.1.4. Эталонный процесс производства ТИГО-оснований 25
1.1.5. Факторы, обусловливающие выбор технологии 26
1.1.6. Отличия от смежных областей 27
1.2. Смежные отрасли промышленности и области применения 28
1.2.1. Смежные отрасли промышленности 29
1.2.2. Области применения 30
1.3. Рынок MZD-оснований, сравнение по регионам 32
1.3.1. История развития 32
1.4. Основные направления исследований в области МЮ-технологии (технологии производства литых монтажных оснований) 35
1.5. Ключевые факторы успеха проектов 38
1.6. Производственная кооперация по исследованию литых монтажных оснований (3D MID) 39
2. Материалы для 3D/W/D-оснований 41
2.1. Классификация МЛ)-материалов 43
2.2. Свойства материалов и их характеристики, существенные для МШ-изделий 44
Оглавление
7
2.2.1. Механические свойства пластмасс 46
2.2.2. Тепловые параметры 50
2.2.2.1. Кратковременные температурные воздействия 50
2.2.2.2. Длительные температурные воздействия 52
2.2.2.3. Значимые тепловые свойства ЛШ)-изделий 52
2.2.3. Электрические параметры 54
2.3. Материалы для ЛШ)-технологии 55
2.3.1. Термопласты для МЛТизделий 56
2.3.1.1. Стандартные термопласты 57
2.3.1.2. Промышленные термопласты 58
2.3.1.3. Высококачественные термопласты 60
2.3.2. Модифицированные термопласты для ЛШ)-изделий 62
2.3.2.1. Термопласты с радиационным структурированием
поперечных связей 62
2.3.2.2. Высоконаполненные термопласты 65
2.3.2.3. Термопласты для выбранных технологий металлизации
7ИЛ)-изделий 69
2.3.3. Термореактивные пластмассы для МЮ-изделий 75
3. Структурирование и металлизация 78
3.1. Процессы структурирования 78
3.1.1. Простое литье под давлением 78
3.1.1.1. Лазерное структурирование 79
3.1.1.1.1. Процесс LPKF-LDS® 79
3.1.1.1.2. Технология ADDIMID 85
3.1.1.1.3. Альтернативные процессы лазерного структурирования 86
3.1.1.2. Методы печати 89
3.1.1.2.1. Метод печати Aerosol-JeF 90
3.1.1.2.2. Струйная печать 93
3.1.1.2.3. Горячее тиснение 95
3.1.2. Двухшаговое литье 100
3.1.3. Литье со вставкой 101
3.1.3.1. Литье со вставкой пленки 101
3.1.3.1.1. Литье вспенивающихся термопластиков 101
3.1.3.1.2. Компрессионное литье 102
3.1.3.1.3. Литье со вставкой под давлением 103
3.1.3.1.4. Другие варианты литья со вставкой 103
3.1.4. Альтернативные процессы структурирования 104
Оглавление
3.1.4.1. Технология нанесения грунта 105
З.1.4.2. Тампонная печать 105
З.1.4.З. Плазменные технологии 106
3.1.4.3.1. Технология Flamecon® 107
3.1.4.3.2. Технология Plasmadust® 108
3.2. Металлизация ПО
3.2.1. Очистка поверхности носителя 112
3.2.2. Металлизация 113
3.2.3. Толщина и шероховатость покрытий 118
3.2.4. Токопроводящая способность 122
4. Технология сборки 3D MID-изделий 125
4.1. Производственная цепь 125
4.2. Трудности, возникающие при сборке 126
4.2.1. Влияние геометрической формы 126
4.2.2. Монтаж компонентов на трехмерные основания 127
4.3. Автоматизированная сборка 130
4.3.1. Требования 130
4.3.2. Нанесение монтажного средства 130
4.3.3. Монтаж компонентов 135
4.3.4. Пайка оплавлением припоя 146
4.3.5. Оптический контроль 147
5. Технология формирования межсоединений 148
5.1. Специфические характеристики и проблемы 148
5.2. Монтажные средства 151
5.2.1. Паяльная паста 152
5.2.2. Проводящие и непроводящие клеи 153
5.2.2.1. Изотропный проводящий клей 154
5.2.2.2. Анизотропные проводящие клеи 155
5.2.2.3. Непроводящие клеи 156
5.2.3. Вдавливаемые стержни 156
5.3. Процесс подключения 157
5.3.1. Методы пайки оплавлением припоя 159
5.3.1.1. Пайка инфракрасными лучами 159
5.3.1.2. Конвекционная пайка 160
5.3.1.3. Пайка в паровой фазе 160
Оглавление
9
5.3.2. Процессы избирательной пайки 164
5.3.3. Склеивание 165
5.3.4. Метод вдавливания выводов 167
5.3.5. Монтаж микросхем 170
5.3.5.1. Проволочный монтаж 172
5.3.5.2. Технология перевернутого кристалла 175
5.3.5.3. Заливка 177
5.4. Взаимодействие с периферийными устройствами 177
5.5. Защита соединений от воздействия окружающей среды 179
6. Качество и надежность 181
6.1. Трудности, связанные с контролем качества 181
6.2. Контроль качества на основе моделирования 183
6.3. Методы неразрушающего контроля 184
6.3.1. Методы оптических испытаний и контроля 184
6.3.2. Автоматизированный оптический контроль 186
6.3.3. Рентгенографический анализ 187
6.3.4. Компьютерная томография 188
6.3.5. Рентгенофлуоресцентный анализ 188
6.4. Методы разрушающего контроля 189
6.4.1. Адгезионная прочность 189
6.4.1.1. Испытание на отслаивание 190
6.4.1.2. Испытание на отрыв 191
6.4.1.4. Испытание на срез 192
6.4.1.5. Испытание сетчатым надрезом
(испытание методом клейкой ленты) 192
6.4.2. Измерение силы сдвига и испытание на растяжение 194
6.4.3. Анализ подготовленных срезов 195
6.5. Определение электрических характеристик 196
6.5.1. Сопротивление 196
6.5.2. Омический нагрев 198
6.5.3. Изоляционные свойства 199
6.6. Анализ надежности 199
6.6.1. Трудности, характерные для М/7)-технологии 199
6.6.2. Ускоренное старение 201
6.6.3. Пример применения I: высокотемпературное М/Р-изделие 202
6.6.4. Пример применения II: соединения посредством
вдавливаемых стержней 205
Оглавление
7. Создание MID-прототипов 207
7.1. Классификация образцов и прототипов 207
7.1.1. Образцы для визуализации 208
7.1.2. Концептуальная модель 208
7.1.3. Полностью функциональный образец 209
7.1.4. Прототип 210
7.2. Процессы производства пластмассовых заготовок 210
7.2.1. Стереолитография 211
7.2.2. Технология селективного лазерного спекания 212
7.2.3. Моделирование методом наплавления 212
7.2.4. Литье под вакуумом в силиконовые формы 214
7.2.5. Фрезерование термопластичных заготовок 214
7.2.6. Литье поддавлением 215
7.3. Образцы и прототипы, полученные методом LPKF-LDS® 216
7.3.1. ProtoPaint LDS 216
7.3.2. ^^-структурирование пластмассовых деталей,
изготовленных методом FDM 218
7.3.3. ^^-структурирование деталей, отлитых в вакууме 218
7.3.4. ТД5-структурирование для фрезерованных заготовок 218
7.3.5. ^^-структурирование форм, отлитых в пресс-формах
быстрого прототипирования 218
7.3.6. ^^-структурирование деталей, отлитых в стальных
пресс-формах с незакаленными вставками 219
7.4. Образцы и прототипы, изготавливаемые методом горячего тиснения 219
7.5. Образцы и прототипы, изготовленные методом двухшагового литья 219
7.6. Печать Aerosol-Jet на детали, изготовленной по 51Л-технологии 220
7.7. Обзор различных комбинаций для прототипирования ЛШ)-изделий 220
8. Комплексная разработка /И/D-изделий 221
8.1. Системный подход к развитию MZD-изделий 222
8.1.1. Руководство VDI2206: Методология проектирования
мехатронных систем 222
8.1.2. Методология Томаса Пейтца по оптимизации производства
механических электронных модулей 224
8.1.3. Системный подход Инго Кайзера по развитию
мехатронных систем 226
8.2. Требования 228
8.3. Концептуализация изделия 230
Оглавление
11
8.4. Концептуализация производственного процесса 232
8.5. Конструирование электронной части 237
8.6. Разработка производственного процесса 243
8.7. Разработка технологии монтажа и сборки 245
8.8. Планирование работы 247
8.9. Инструменты разработки МЮ-изделий 248
8.9.1. Каталоги промышленных образцов МТР-изделий 249
8.9.2. Карты свойств процессов производства МЮ-изделий 251
8.9.3. Руководящие принципы ЛШТтехнологии 253
8.9.4. Особенности Л/Л)-изделий 254
8.10. Компьютерное моделирование 257
8.10.1. Требования к средствам разработки ЛШ)-изделий 257
8.10.2. Программные средства для конструкции и макета 264
8.10.3. Программные средства моделирования 268
8.10.4. СА0/СЛ7И-цепи 273
9. Примеры внедрения 277
9.1. Органический светоизлучающий диод (OLED) 278
9.2. Датчик потока 279
9.3. Многополосная антенна для смартфонов 280
9.4. Позиционный датчик системы адаптивного круиз-контроля (АСС) 282
9.5. Датчик давления 283
9.6. Светодиод MULTI LED 285
9.7. Инсулиновая помпа 286
9.8. Пассивный JJFZD-транспондер УВЧ-диапазона 287
9.9. Светодиодный модуль камеры 289
9.10. Трехмерный модуль переключений 290
9.11. Крышка безопасности 292
9.12. Датчик солнечного света 294
9.13. Держатель микрофона для слухового аппарата 295
9.14. Переключатель положения сидения 296
9.15. Светодиодный индикатор 297
Л ите ратура 300
Авторы 312
Фирмы 317
Предметный указатель 326
Предисловие к русскому изданию
Эта книга посвящена новой и перспективной для отечественной электроники технологии производства трехмерных схем на пластиках. В ней дается максимально полное и системное описание технологии, ее ограничений и возможностей. Теоретическая информация сопровождается описанием практического опыта европейских производителей-первопроходцев.
Трехмерные системы с соединениями и компонентами должны были совершить прорыв в электронике еще в 80-х годах прошлого века, но потерпели неудачу: новые процессы, выходившие на рынок, позволяли быстрее, проще и с малыми затратами создавать перспективные электронные устройства.
Но даже тогда, в 1980-х, формирование трехмерных электронных устройств (3D MID) осознавалось как прорыв в электронике. Ожидалось, что 3D MID сократят количество печатных плат, используемых в устройствах, и помогут формировать токопроводящие дорожки непосредственно на поверхности сформованного пластика. Первая попытка не совсем удалась. Сегодня с приходом новых процессов, материалов и технологий происходит второе рождение 3D MID, вызванное необходимостью удовлетворить требованиям миниатюризации электроники и увеличения ее функциональности за счет использования пластиковых элементов конструкции. Особое распространение данная технология получила в секторе мобильных телекоммуникационных устройств, медицинской техники, автомобильной электроники.
Наиболее важной особенностью ЛШ)-устройств является их способность уменьшать количество деталей в процессе производства изделия в целом. Например, проводники могут быть нанесены непосредственно на пластиковый корпус детали изделия в качестве замены обычной печатной платы или проводного монтажа. Объединяя электрические и механические функции в одном устройстве, можно получить огромные преимущества в производстве и сборке. УИЛ)-устройства позволяют обеспечить трехмерные системные решения на уровне изделия, в отличие от двухмерных (в большинстве случаев) печатных плат. Самое ценное — решения могут- уменьшить число сборочных элементов и стоимость изделия за счет интеграции функций разъемов, розеток, кнопок, сенсоров, индикаторов и других элементов.
Несмотря на хорошо документированные возможности технологии, инженеры-конструкторы до сих пор воспринимают ее как задачу перевода двухмерных схем/ систем на трехмерные структуры. На самом деле основная идея состоит не в замене существующих решений, а в создании новых, которые невозможно или нецелесообразно реализовывать традиционными методами.
Предисловие к русскому изданию
13
Книга актуальна и своевременна, так как технология делает только первые шаги на мировом массовом рынке, и отечественные специалисты имеют возможность быстро войти в процесс, преодолев проблемы «младенческого» становления.
Книга может быть очень полезна конструкторам и технологам, работающим на предприятиях электронной промышленности, практикующим инженерам, специалистам, отвечающим за развитие и инновации, преподавателям и студентам профильных вузов.
Желаю успеха!
И. А. Волков
Директор Направления производств трехмерных схем на пластиках Группы компаний Остек
Предисловие
Литое монтажное основание (MID-изделие) представляет собой отлитую под давлением деталь из термопластика со структурированной схемой проводников. Это определение все еще применяется, хотя получил распространение и термин 3D MZD-изделие. Кроме того, при расширении значения до мехатронного интегрированного устройства, учитывается тот факт, что термопласты не являются единственными используемыми материалами, а МЮ-изделие не обязательно изготавливается методом литья под давлением.
В последнее время в области развития MZD-технологии был отмечен значительный прогресс, особенно в отношении материалов носителя, методов получения монтажных оснований с помощью структурирования и металлизации, а также различных технологий монтажа. Это привело к расширению потенциальных областей применения и впечатляющим успехам в реализации оптических, гидродинамических, механических, электрических и тепловых функций и слиянии МЮ-технологии с другими технологиями. Многие из этих новых областей были продемонстрированы в Обзоре ЛШ)-технологии 2011 года на примере различных увлекательных приложений. Как и в 2003 и 2006 годах, исследование 2011 года было проведено по заказу Объединения по исследованию литых монтажных оснований (3D MID) Германии. Объединение по исследованию литых монтажных оснований (3D MID) насчитывает почти 100 членов и представляет собой активную сеть, объединяющую производителей, поставщиков, пользователей и научно-исследовательские институты Германии и других стран. Тесная связь между промышленными и научно-методическими обществами и интенсивное сотрудничество в бесчисленных проектах предоставили прекрасную основу для разработки этого справочного издания по МЮ-технологии.
Эта книга не является пересмотренным руководством, первоначально известным под названием «ЗТ)~ MID-Technologic. Raumliche Elektronische Baugruppen; Herstellungs-verfahren, Gebrauchsanforderungen, MaterialkennwertQ» (3D МЮ-Технология: Литые монтажные основания, производственные процессы, требования к эксплуатации, свойства материалов), опубликованном в 2004 году. С тех пор настолько изменились основные направления, появилось так много новых областей, представляющих интерес, что такого рода пересмотр оказался ненужным. Цель этой книги заключается в описании текущего состояния 3D MID технологии и всей производственной цепи. Отдельные главы посвящены определенным техническим заданиям в отношении ЛШ)-изделий, в которых лишь упоминаются руководящие принципы и стандарты по традиционным технологиям.
Таким образом, эта книга, адресованная экспертам и новичкам в области MID-t&x-нологии, представляет собой полный обзор самых последних научно-исследовательских разработок. Она послужит разработчикам и менеджерам по развитию путеводителем и источником вдохновения.
Предисловие
15
Глубокие знания и намеренное использование интеграционного потенциала, предоставляемого МЮ-технол огней, имеют решающее значение, когда речь заходит о реализации существующих идей в успешные проекты Л/ТР-изделий. Таким образом, читатели найдут всеобъемлющий обзор сильных сторон Af/D-технологии и многочисленные примеры ее внедрения. Несмотря на наличие множества интересных приложений серийного производства, существуют проблемы в виде еще неадаптированных процессов разработки и создания прототипов 3D М1/)-изделий.
Реализация концептуализации ориентации на производство и оптимизации функций требует разработки ноу-хау и накопления опыта по всей производственной цепи. Основные методы, программные средства, материалы носителя и процессы для изготовления монтажных оснований, а также методы нанесения проводников подробно рассматриваются в отдельных главах, которые также включают обсуждение имеющихся систем.
Несмотря на динамику последних лет, нельзя утверждать, что технологическое развитие достигло кульминации. Проводятся исследования по дальнейшей миниатюризации и расширению областей применения, например, путем уменьшения размера структуры, повышения квалификации термореактивных материалов для процесса LDS и применения производительных печатных технологий для аддитивной металлизации проводников или изготовления теплопроводящих материалов для светодиодных приложений.
Я хотел бы выразить искреннюю благодарность моим помощникам: доктору технических наук Кристиану Готу и дипломированному экономисту (FH) Томасу Куну. Я также выражаю благодарность всем тем, кто внес свой вклад, а также консультантам, которые придали тексту его окончательный вид.
Практическая значимость этой книги обусловлена огромной поддержкой, которую оказали представители промышленности, в частности члены научно-исследовательского объединения. Английская версия этой книги предназначена для продвижения M/D-технологии в международном сообществе. Моя благодарность доктору Инго Крибичу, BMW AG, за организацию перевода.
Я надеюсь, что каждый, кто читает эту книгу, извлечет из нее новые стимулы и идеи для будущего развития мехатронных модулей в МШ-технологии.
Эрланген, апрель 2013 года Йорг Франке
Таблица сокращений
15— обычное литье
25 — двухшаговое литье
ABS — акрилонитрилбутадиенстирол (АБС)
АСА — анизотропные электропроводящие клеи
АСС — адаптивный круиз-контроль
ACT — технология монтажа и сборки
AIT — передовая технология межсоединений
AOI— автоматическая оптическая инспекция
ASIC — специализированная интегральная микросхема
AXI— автоматический рентгеновский контроль
BGA — корпус с шариковыми выводами
BMBF— Bundesministeriumfur Bildung und Forschung (Федеральное министерство образования и научных исследований Германии)
BREP — контурное представление
ВТЕ— заушный слуховой аппарат
CANP — новый метод монтажа чипов посредством контролируемой осадки
CAD — система автоматизированного проектирования
САМ— система автоматизированного производства
САР — система автоматизированного планирования
CCD — прибор с зарядовой связью
CFD — вычислительная гидродинамика
CFU — капиллярная система заливки
CIGS — диселенид галлия-индия-меди
CNC — числовое программное управление (ЧПУ)
CONSENS— концептуальный метод спецификации для проектирования сложных систем
CR — чип-резистор
CSII— постоянная подкожная инфузия инсулина
CSP— корпус с размерами кристалла
СТЕ— коэффициент теплового расширения